下载碳化硅基板、碳化硅基板的制造方法及碳化硅半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:22569602

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本发明的目的在于提供不污染加工装置的低缺陷密度的碳化硅基板、和使用有该碳化硅基板的碳化硅半导体装置。本发明涉及的碳化硅基板(10)是具备基板内侧部(11)、和包围基板内侧部(11)的基板外侧部(12)的碳化硅基板(10),基板内侧部(11)...
该专利属于三菱电机株式会社;国立大学法人名古屋大学所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社;国立大学法人名古屋大学授权不得商用。

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