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本发明涉及一种仿生裂纹保护结构及其制备方法。方法包括：基底层；设置在所述基底层上的导电层以及设置在所述导电层上的保护层；所述导电层上预制有裂纹；所述基底层上设置有与所述导电层上的裂纹相一致的裂纹；所述保护层的硬度小于导电层的硬度，所述导电层...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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