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本发明公开了一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法，包括工作台、送板盘、转送架、旋盘和点胶架，所述工作台上方一端设置有送板盘，且所述送板盘一端设置有转送架，所述转送架一端设置有圆形的旋盘，且所述旋盘边缘处等弧度设置有六个点胶架。...
该专利属于张云飞所有，仅供学习研究参考，未经过张云飞授权不得商用。

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