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一种热感分析印射系统技术方案
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文档序号:22530258
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本申请提供了一种热感分析印射系统,通过提供光幕与电源连接,热敏组件设置于光幕的下方且介于光幕和电源之间;灯光感应装置设于处理器上,且灯光感应装置的灯光感应端露于外界,处理器设于光幕的下方且于热敏组件连接;热感探测器设于光幕下方且热感探测端设...
该专利属于朱斯所有,仅供学习研究参考,未经过朱斯授权不得商用。
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