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一种半导体收纳盒制造技术
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文档序号:22513471
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本实用新型公开了一种半导体收纳盒,包括主槽和盒盖,主槽底部固定安装有底板,主槽外侧通过螺母固定安装有侧板,侧板底部安装有支撑垫,主槽正表面右上侧镶嵌安装有显示屏,主槽与底板上端外侧固定安装有防护套,利用外壳、安装板、连接槽、半导体制冷片、散...
该专利属于扬州信尚电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州信尚电子科技有限公司授权不得商用。
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