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差压传感器芯片(2)包括：第1以及第2压力导入孔(21_1、21_2)；第1以及第2膜片(23_1、23_2)，其覆盖第1以及第2压力导入孔地形成；凹状的第1以及第2凹部(24_1、24_2)，其隔着第1以及第2膜片而与第1以及第2压力导入...
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