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本发明涉及功率半导体部件与基底经烧结彼此连接的压力烧结方法，具有以下接连步骤：a)提供烧结部件布置，具有：工件载体，具有凹部；基底，搁置在工件载体的主表面上，功率半导体部件布置在基底上，其中待烧结的烧结材料布置在功率半导体部件和基底之间，其...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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