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本申请公开了一种电感封装结构，该电感封装结构包括印制板和电感，所述电感的引脚焊接于所述印制板的侧面，所述印制板包括待扩展焊接点和扩展焊接点，所述电感的待扩展引脚焊接于所述待扩展焊接点，所述待扩展焊接点与所述扩展焊接点通过跳线连接。本申请通过...该专利属于厦门科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司授权不得商用。