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本发明涉及一种高容量芯片及安装有该高容量芯片的耗材容器，所述高容量芯片包括基板、电子元件及触点；电子元件及触点电性连接；电子元件及触点均安装于基板；电子元件包括信息存储模块、容量设定模块及验证模块；容量设定模块用于设定表示耗材容量值的高容量...
该专利属于广州众诺电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州众诺电子技术有限公司授权不得商用。

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