专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
惠普打印机韩国有限公司
>
利用压力的片材分离器制造技术
>技术资料下载
下载利用压力的片材分离器的技术资料
文档序号:22420798
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种片材分离装置包括:分离构件,用于与进给辊接触并用于使传送到所述进给辊与所述分离构件之间的片材型介质分离,所述分离构件可运动到第一位置以在第一接触点处与所述进给辊接触从而施加第一动态压力,并且可运动到第二位置以在沿取出方向位于所述第一接触...
该专利属于惠普打印机韩国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠普打印机韩国有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。