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本实用新型涉及工业电脑防水结构,包括均由铝合金材料制成的底盒和面盖;底盒上端开口设置且上端设置有连接环,连接环剖面呈圆形;面盖的边缘设置有套设在底盒的开口的外部的环形凸缘;环形凸缘由铝合金材料制成;环形凸缘上均匀分布设置有多个横向的通孔;底...该专利属于达文恒业科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过达文恒业科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及工业电脑防水结构,包括均由铝合金材料制成的底盒和面盖;底盒上端开口设置且上端设置有连接环,连接环剖面呈圆形;面盖的边缘设置有套设在底盒的开口的外部的环形凸缘;环形凸缘由铝合金材料制成;环形凸缘上均匀分布设置有多个横向的通孔;底...