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本实用新型涉及一种麦克风及环境传感器的封装结构，包括第一封装、第二封装；在第一内腔中设置有麦克风芯片以及环境传感器芯片，还包括连通所述第一内腔、第二内腔的声孔；在第二封装上设置有与外界连通的通孔，且所述第二封装上设有覆盖所述通孔的传声膜。本...
该专利属于歌尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔科技有限公司授权不得商用。

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