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本发明涉及封装技术领域，提供一种基于量子点的封装结构，包括灯源板及设置在灯源板上的多个芯片，还包括量子点及对量子点具有吸附力的光刻胶层，光刻胶层设于各芯片的出光侧，光刻胶层上设有多个通槽，各通槽与各芯片一一对应设置，芯片顶端与通槽底端连接并...
该专利属于深圳信息职业技术学院;南方科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳信息职业技术学院;南方科技大学授权不得商用。

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