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本实用新型公开一种LED芯片封装结构采用正向黄绿光芯片和反向红光芯片，支架包括第一阴极杆、第二阴极杆和一阳极杆，正向黄绿光芯片安装在第一阴极杆上，正向黄绿光芯片下端的负极与第一阴极杆相连；反向红光芯片安装在阳极杆上，反向红光芯片下端的正极与...
该专利属于广东晶得光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶得光电有限公司授权不得商用。

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