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本实用新型公开了一种电子电气器件焊接组合工具，包括底座，所述底座的顶部固定有箱体，所述箱体的内底部固定有支撑筒、电机与集中盒，所述支撑筒的顶部固定有分隔板，所述分隔板的顶部开设有通口与排屑口，所述通口的内部贯穿有连接柱，所述连接柱的底端与电...
该专利属于田利芳所有，仅供学习研究参考，未经过田利芳授权不得商用。

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