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本申请实施例公开了一种芯片的制造方法及芯片。该方法包括：在半导体衬底的第一区域形成能量转换结构；在半导体衬底的第二区域形成逻辑运算结构；第一区域与第二区域不重叠；在半导体衬底上形成导线；导线用于使能量转换结构与逻辑运算结构形成电连接；能量转...
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