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本发明公开了一种电子芯片40‑80度用控氧型耐管道腐蚀液态金属及其工艺。按重量百分比计,其中合金组成为Hf:0.2‑0.5wt.%,Co:0.4‑1.0wt.%,Bi:4.0‑8.0wt.%,Zn:2.0‑5.0wt.%,In:5.0‑10...该专利属于深圳市启晟新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市启晟新材科技有限公司授权不得商用。
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