温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备。其中，所述方法包括：在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，其中，该版图包括电路图等，和根据该放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接，以及在芯片引...
该专利属于深圳市德名利电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德名利电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。