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本发明提供了用于生产集成电路封装(例如，SOIC封装)的系统和方法，该集成电路封装具有降低的或消除的由管芯附接工艺所产生的环氧树脂放气导致的引线分层，其中集成电路管芯通过环氧树脂附接到引线框。可通过例如使用在管芯附接单元处提供的加热装置在管...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。

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