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本发明公开了一种量子密钥分配发送端芯片，封装结构和设备，该发送端芯片包括衬底和集成在该衬底上的至少两个量子密钥分配发送端模块，每个量子密钥分配发送端模块各自独立运行，其均包括光纤耦入模块、强度调制器、量子态调制单元、可调光衰减器一和光纤耦出...
该专利属于江苏亨通问天量子信息研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏亨通问天量子信息研究院有限公司授权不得商用。

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