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本实用新型公开了一种环模制粒机的环模机构，包括第一模盘、第二模盘和第三模盘；三层模盘分别加工有安装孔通孔、安装孔；第三圆柱加工有预紧孔，所述预紧孔为圆锥形，预紧孔的直径由内向外逐渐减小；第二圆柱加工有第二成型孔，所述第二成型孔的直径小于或等...
该专利属于北京工商大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工商大学授权不得商用。

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