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本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成银纳米簇，并利用纳米...
该专利属于深圳先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进技术研究院授权不得商用。

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