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本实用新型涉及雷达通信领域，具体的说是用于多芯片封装的一体化集成电路封装结构，包括第一类裸晶片、第二类裸晶片、金属层和人造电介质层，所述金属层包括第一再分布层和第二再分布层；所述金属层和人造电介质层聚酰亚胺交错堆叠，所述裸晶片包裹于人造电介...
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