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本发明公开了一种五合一灯珠及其加工方法，包括基片，所述基片的上表面设有焊接标线，所述焊接标线的外表面固定焊接有灯珠单元，所述灯珠单元包括基板、灯珠和第一蓝光芯片，所述基板的下表面两端均设有焊接凹槽，所述第一蓝光芯片的的下表面固定焊接于基板的...
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