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本发明涉及基板结构及其制法及导电凸块。一种基板结构的制法，于一基板本体上形成金属层及多个导电柱，再通过电解溶液蚀刻移除未为该导电柱所覆盖的金属层，以令两导电柱之间不会残留金属材，而无需增加蚀刻移除残留金属材的时间，避免造成该导电柱底部过度蚀...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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