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北京七芯中创科技有限公司
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一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构制造技术
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下载一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构的技术资料
文档序号:22250621
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本实用新型涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构,在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构,在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间,使多层基板作为封装母框体,将裸芯片以点胶形式封装在凹嵌空间内;该单体化结构也可以在凹嵌空间内层基板上直...
该专利属于北京七芯中创科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京七芯中创科技有限公司授权不得商用。
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