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本实用新型公开了一种垫片结构的无源无线温度传感器，包括声表面波传感器芯片、传感器天线、电路板、传感器支座；所述温度传感器为垫片式结构；传感器天线、电路板均为带有圆形通孔的环形结构；传感器支座设置有与圆形通孔相配合的圆柱形凸台结构；传感器支座...该专利属于上海置信电气股份有限公司;劭行（苏州）智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海置信电气股份有限公司;劭行（苏州）智能科技有限公司授权不得商用。