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本发明公开了一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，涉及集成电路焊接技术领域，解决了书现有技术中键合丝焊接后表面保护层失效的问题，其技术要点是：包括以下步骤：S1、将芯片框架安装在焊机上，安装好键合丝；S2、在焊机上安装喷嘴，喷嘴连通存储有保...
该专利属于广东禾木科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东禾木科技有限公司授权不得商用。

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