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本实用新型公开了一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设...
该专利属于江苏聚润硅谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏聚润硅谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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