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本实用新型公开了一种芯片封装散热结构，包括PCB和芯片，PCB上设有贯通的散热孔，芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片；散热孔内填充有导热胶；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质...
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