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本实用新型公开了混合式调料包装袋，包括底片和密封薄膜，所述密封薄膜与底片的内侧面贴合，并形成第一密封腔体和第二密封腔体，调料分别设置在所述第一密封腔体和所述第二密封腔体内；所述底片的外侧设有掰断槽，所述第一密封腔体和所述第二密封腔体分别位于...
该专利属于崔宇堯所有，仅供学习研究参考，未经过崔宇堯授权不得商用。

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