下载基于硅颗粒和聚合物的可再分散颗粒的技术资料

文档序号:22174650

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本发明涉及用于生产基于硅颗粒和聚合物的可再分散颗粒的方法,其特征在于a)将包含具有>600nm的平均粒径d50的硅颗粒、一种或多种聚合物,以及一种或多种溶剂的混合物干燥,该聚合物含有选自包括羧基‑、酯‑、烷氧基‑、酰胺‑、酰亚胺‑和羟基基团...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。

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