温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种电路板线路制作方法，包括预备电路板基材，对电路板进行前处理，在电路板表面贴附干膜，对干膜进行曝光，UV激光照射干膜进行线路显影步骤。本发明中的电路板直接采用UV激光照射显影，消除显影液溶解干膜侧部并形成侧蚀的缺陷，电路板上线路...
该专利属于深圳市新宇腾跃电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新宇腾跃电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。