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本发明涉及一种电路板补强工艺及电路板，电路板补强工艺包括准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；将贴好钢片的电路板放置于治具上；盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；压合完成后进行固化处...
该专利属于深圳市新宇腾跃电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新宇腾跃电子有限公司授权不得商用。

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