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本发明公开了一种半导体制冷器件晶粒封装工装，包括摇模工装、合模工装和振动台；本发明通过摇模工装可快速进行两种晶粒的有序装填，导向模和固定模配合对晶粒进行矫正和限位，再配合振动台的振动可极大提高晶粒的装填效率；本发明通过顶模对装填后的晶粒进行...
该专利属于宜宾红星电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜宾红星电子有限公司授权不得商用。

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