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本发明公开了一种可灌胶驱动壳体结构，包括两块壳体以及侧盖板，所述的两块壳体相互拼接形成容纳电源驱动板的空腔，所述壳体一侧设有封装口，所述封装口上设有用于灌入硅胶的灌胶孔，所述侧盖板拼接于封装口处，所述两块壳体之间通过卡扣结构连接。本发明具有...该专利属于杭州鸿雁电器有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州鸿雁电器有限公司;杭州鸿雁东贝光电科技有限公司授权不得商用。