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本实用新型公开了一种用于电路板的泡棉包装结构，属于电路板包装技术领域，其技术方案要点包括由泡棉制作而成的箱体和层板，所述层板将所述箱体内部分隔成左腔室和右腔室，所述左腔室和右腔室内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板，相邻所述纵向隔板之...
该专利属于厦门市垄江工业制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市垄江工业制品有限公司授权不得商用。

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