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贴面砖及其制备方法、施工方法技术
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文档序号:22152834
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本发明涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种贴面砖及其制备方法、施工方法。所述贴面砖包括砖主体、设于所述砖主体外周的特氟龙保护层,其中所述砖主体以质量百分比计,包括以下组分:加有缓凝剂的石膏70~85%,多孔二氧化硅材料5~10%,电气石0.5...
该专利属于广东景龙建设集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东景龙建设集团有限公司授权不得商用。
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