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在绝缘基板(2)之上设置有半导体芯片(6)。引线框架(8)与半导体芯片(6)的上表面接合。封装树脂(12)覆盖半导体芯片(6)、绝缘基板(2)及引线框架(8)。具有比封装树脂(12)低的弹性模量的应力缓和树脂(13)局部地涂敷于引线框架(8...
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