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基于铜与羟基吡喃酮类(例如麦芽酚)之间形成的两亲性铜络合物描述了基于铜的抗细菌剂。在另一些方面中，本发明涉及基于PEG的软膏剂，这显示出它们对于铜的两亲性络合物的表面递送特别有效。特别地，显示出PEG软膏剂限制细菌生长，即使在不存在铜药剂时...
该专利属于英国研究与创新署所有，仅供学习研究参考，未经过英国研究与创新署授权不得商用。

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