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本实用新型公开了一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括底座箱、铜球添加机构和传动机构，将铜球从铜球进口进入，通过送球管道进入承球轨道，送球管道的底部与承球轨道的开口处重合，避免铜球在下落过程中受到磕碰，承球轨道采用软性塑料材质制成，达到保护铜...
该专利属于江西领德辉电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西领德辉电路有限公司授权不得商用。

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