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本发明公开了一种Z‑pin增强复合材料风电叶片及其制造方法，该Z‑pin增强复合材料风电叶片包括：壳体，壳体由上壳体和下壳体组成，并且上壳体和下壳体的连接处设有连接层，连接层的上部与上壳体的内侧贴合，连接层的下部和下壳体的内侧贴合，以及连接...
该专利属于深圳光启尖端技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光启尖端技术有限责任公司授权不得商用。

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