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本申请公开了半导体封装，可包括：一个或多个管芯，一个或多个管芯具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；管芯的第一侧可包括一个或多个外部连接点；一种或多种金属的第一层，构成在所述一个或多个管芯的所述第二侧上；一种或多种金属的第二层，第二层构成在一种...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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