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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶...
该专利属于歌尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔科技有限公司授权不得商用。

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