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本发明涉及一种半导体器件安装焊接系统及其方法，包括装置台面、U型架、夹持组件、支撑架、焊线补给组件、活动横杆、矩形通孔、驱动块、导向组件和焊枪,装置台面的顶部中心位置开设有矩形通孔，矩形通孔的上方设置有夹持组件，装置台面顶部靠近矩形通孔的两...
该专利属于俞烽所有，仅供学习研究参考，未经过俞烽授权不得商用。

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