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本实用新型涉及新材料技术领域，具体公开了一种用于生产碳化硅外延片的化学气相沉积装置，包括安装底座、真空泵和壳体，壳体内部上下两端分别设有一加热板，壳体内部下端的加热板上设有碳化硅衬底，壳体外部左右两侧从上至下依次分别对称设有真空管、第二气体...
该专利属于泰科天润半导体科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科天润半导体科技（北京）有限公司授权不得商用。

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