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本发明提供用于通孔结构的系统、方法及设备。在一个方面中，一种设备包含衬底及在所述衬底的表面上的第一机电系统装置。所述第一机电系统装置包含第一金属层及第二金属层。在所述衬底的所述表面上可包含第一通孔结构。所述第一通孔结构包含所述第一金属层、所...
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