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抑菌复合芯体制造技术
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文档序号:22094629
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本实用新型公开了抑菌复合芯体,包括亲水无纺布层、包覆在亲水无纺布层内的芯体主体,所述芯体主体从上至下依次由第一无纺布或无尘纸层、第一高吸收性树脂颗粒层、膨松无纺布层、第二高吸收性树脂颗粒层、第二无纺布或无尘纸层、第三高吸收性树脂颗粒层、第三...
该专利属于广东美登纸业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东美登纸业有限公司授权不得商用。
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