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本实用新型属于芯片封装领域，具体公开了一种量子芯片封装装置，所述量子芯片封装装置包括：电磁屏蔽封装盒，用于水平放置待封装量子芯片，且所述电磁屏蔽封装盒具有电磁屏蔽作用；静磁屏蔽罩，所述静磁屏蔽罩包裹在所述电磁屏蔽封装盒外，且所述静磁屏蔽罩具...
该专利属于合肥本源量子计算科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥本源量子计算科技有限责任公司授权不得商用。

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