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本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路板的组装方法，其中包括，步骤S1、将整个集成电路板分为核心电路板与外围电路板；步骤S2、根据引脚定义分别对核心电路板与外围电路板的接口进行处理，以将核心电路板嵌入至外围电路板的开口处；步骤S3...
该专利属于晶晨半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶晨半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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